伺服电批的多步拧紧演示-志为机电

随着技术一次又一次的更新换代，生产出来的产品变得越来越精细，越来越小巧。

就以手机为例，在九十年代大哥大风靡一时，但很多人都开玩笑大哥大是个大砖头。但是时至今日，手机早已不是昔日的大砖头，变得极其轻薄，甚至现在更有纸片手机的概念提出。然而每次新产品的推出，都会对技术工艺提出新的要求。

那么在现在，这所谓的技术工艺是什么呢？我们就以自动化突破口的锁螺丝来略讲一二吧。以单一的锁螺丝工序为例，当下仍以手持电批锁螺丝为主流，大部分锁螺丝工位依赖人工，容易出现漏打、滑牙等异常。这样的技术已经不能够满足市面上绝大多数电子产品的拧紧要求了。以手机电路板拧紧为例，如果就一直用力拧下去，可能会导致电路板的损坏。此时就有必要进行多步拧紧，先是拧进去，后反转出来，为的不是马上锁死。如果马上锁死的话，可能会导致随后的螺丝拧紧去时对电路板造成破坏。因此一开始就不先拧紧，而是保留一定的空间，待所有螺丝基本固定好之后，再进行最后一步的拧紧。这样的方案就可以高效完成产品拧紧要求。但是这种多步拧紧也并非所有的电批都能够完成。或许有人认为这种多步拧紧，人力也是可以完成的。确实人力的话可以完成，但是在效率上，精度上就会显得远远不足。手机的螺丝原本就是比较细小的，再让人力长期拧紧的话，显然是不太现实的。伺服电批就可以高效解决这一问题。伺服电批采用进口伺服电机与驱动器，具有专用的伺服控制算法，在拧紧的一致性与使用寿命上比普通使用直流与步进电机的螺丝刀有很大的优势，它不仅具有螺丝拧紧功能，同时也具备拧紧编程、合格统计、结果分析、记录追朔、数据交互等功能。具有16种任务模式,每条任务可分为5步，完全可以适应各种复杂的拧紧工艺。